美國當?shù)貢r間1月5日，2017年國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2017)在美國拉斯維加斯開幕。據(jù)悉，本屆CES將有超過3800家參展商參展，發(fā)布和展示最新的消費電子技術產(chǎn)品和服務。開幕首日，VR、5G，智能終端芯片等熱點產(chǎn)品接連亮相，特別是，今年CES上國內(nèi)廠商的面孔也變得越來越多。

　　VR巨頭統(tǒng)領市場

　　在經(jīng)歷前幾年的概念熱潮之后，整個VR領域已經(jīng)完成一輪洗牌，早期進入市場的一些低端品牌逐步出局，人才和資金向正在有價值的、方向正確的公司聚攏。分析機構Canalys報告顯示，2016年，預計全球VR頭顯出貨量將超過200萬臺，其中，PSVR出貨超過80萬臺，HTC Vive出貨約50萬臺，而Oculus Rift出貨為40萬臺。這三家的出貨總量已占全部市場的85%。

　　1月4日，HTC在全球消費電子展(CES)上發(fā)布了Vive的新配件Vive追蹤器，可以與兼容設備搭配使其成為VR設備。其基本原理與HTC Vive的手柄相同，通過多個點確定出立體空間坐標。追蹤器甚至可以看作是手柄的簡化版，追蹤器是由三個支點撐起一個圓臺的完整結構。

　　HTC Vive

　　不過，三大巨頭并沒有完全堵住市場可能性，對于三名之外的公司，差異化將使其獲得一定的市場空間，與三大VR巨頭合作也正在成為趨勢。

　　英特爾公司首席執(zhí)行官Brian Krzanich在周三舉行的一場沉浸式虛擬現(xiàn)實發(fā)布會首次展示了用英特爾虛擬現(xiàn)實技術進行體育賽事的現(xiàn)場直播。他透露說，公司計劃在今年晚些時候把VOKE VR引入Oculus Rift。英特爾將是率先在多個VR設備上實現(xiàn)體育直播的技術提供商之一。

　　此外，英特爾和HypeVR宣布進行合作，這是一家計算機視覺公司，專注于開發(fā)六自由度的超高清實景虛擬現(xiàn)實的動作捕捉和回放技術。雙方計劃在2017年把HypeVR的立體視頻內(nèi)容引入Alloy項目。2016年8月發(fā)布的Alloy項目是一個一體化融合現(xiàn)實解決方案，無縫地融合現(xiàn)實世界和虛擬世界。英特爾今天還宣布，計劃與一些領先的OEM廠商一起在第四季度實現(xiàn)這個開放式硬件平臺的產(chǎn)品化。

　　5G大潮來臨

　　5G是本屆CES上的另一個熱門話題，隨著各國5G正式商用時間的公布，搶占技術高地，發(fā)布5G周邊技術產(chǎn)品成為許多廠商在本屆CES上的重要工作。

　　英特爾發(fā)布了英特爾5G調制解調器，這是世界上首個同時支持6 GHz以下頻段和毫米波頻段的全球通用5G調制解調器。這個調制解調器包含一個緊湊的、低功耗的芯片工具包，并提供千兆級速度和超低延遲，從而實現(xiàn)讓無人駕駛汽車能夠在瞬間做出決定。它還變革了其它應用所需的連接，例如智慧城市、無人機和虛擬現(xiàn)實應用。

　　而愛立信則公布了參加本屆CES的主題——“讓5G成為現(xiàn)實”(Making 5G a Reality)，愛立信官方表示，愛立信將在本屆CES上演示運營商即將推出的最新5G功能，包括更高的帶寬、更低的延遲、更高的密度和更低的能源需求、顯著增強的安全性、網(wǎng)絡切片和大規(guī)模蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術。旨在為參會者展示網(wǎng)絡和媒體是如何與IT協(xié)同工作的，以及如何改善我們?nèi)粘５纳钆c工作。

　　中國“芯”勢力

　　作為PC、智能手機、平板電腦等各種消費電子產(chǎn)品的“心臟”，芯片歷來是CES上的熱點話題。進入智能時代后，除了國際巨頭英特爾、高通，眾多中國芯片廠商紛紛將CES作為展示最新移動芯片以及發(fā)布移動芯片戰(zhàn)略規(guī)劃的重要舞臺。

　　隨著萬物互聯(lián)時代到來，感知規(guī)模呈爆炸式增加，連接形式也愈加多樣化和復雜化，數(shù)據(jù)和計算成為IoT的關鍵能力。而芯片作為設備實現(xiàn)智能化與信息化的硬件基礎和主要技術驅動力，面臨著新的機遇與挑戰(zhàn)。作為阿里巴巴集團旗下萬物互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，YunOS提供的一整套技術構建出新的芯片基礎設施——YoC云芯片，搭載YunOS Chip芯片嵌入式操作系統(tǒng)。在此次CES的YunOS展臺上，YunOS展出了與展訊等芯片產(chǎn)業(yè)龍頭廠商合作的多款YoC云芯片產(chǎn)品，未來將廣泛用于手勢控制、語音識別、定位等領域。

　　其中，在移動智能領域，展訊LTE芯片平臺SC9830/9832已實現(xiàn)對YunOS的全面支持，移動終端出貨量已超千萬臺。同時，展訊自主研發(fā)的16納米8核LTE芯片平臺SC9860，也將支持YunOS操作系統(tǒng)。雙方還將共同打造從芯到云的智能終端安全解決方案，采用針對硬件層、內(nèi)核層、應用層和云安全的全面系統(tǒng)安全架構設計，可實現(xiàn)從底層硬件到上層應用軟件的高度安全，真正達到安全可信、自主可控。

　　隨后亮相的瑞芯微Rockchip向全球公布基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。RK3399為瑞芯微Rockchip旗艦級芯片，采用ARM Cortex-A72內(nèi)核架構，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優(yōu)勢，可極大提升平臺在大數(shù)據(jù)計算及深度學習的應用能力。

　　恩智浦在CES 2017上推出了一款全集成式軟件定義的無線電解決方案SAF4000。該解決方案能夠兼容包括AM/FM、DAB+、DRM(+)以及HD在內(nèi)的全球所有廣播音頻標準。這種新的IC以單個超緊湊型RFCMOS設備取代了現(xiàn)今使用的多芯片解決方案，實現(xiàn)了在簡化高性能信息娛樂平臺開發(fā)方面實現(xiàn)的突破。并且能夠與恩智浦最新的汽車多媒體處理器系列和下一代恩智浦智能D級放大器無縫集成。

　　此外，在智能電視領域，長虹展出了全球首款搭載ARM旗艦級CPU——Cortex-A73的4K智能電視。這款型號為Q3T的長虹CHiQ電視全新采用了由長虹與華為海思共同開發(fā)的芯片，為消費者同時解決了智能電視響應速度慢、色彩畫質不清晰這兩大痛點。

　　顯示方面，由于該芯片搭載海思最新的第六代Hi Imprex圖形引擎，支持SDR轉HDR，即使普通畫質片源也可轉換成HDR畫質片源。有了芯片的支持，加上長虹本身的HDR+技術以及矩陣光控2.0技術，這款長虹CHiQ 電視Q3T能為用戶提供無以倫比的4K畫質體驗。

　　眾所周知，智能化、聯(lián)網(wǎng)化已成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主要趨勢，相比國際巨頭的風光無限，中國“芯”在互聯(lián)網(wǎng)、安全、電子顯示等眾多領域實現(xiàn)搶灘登陸，謀求突圍，在明確自己的發(fā)展重點、試圖以差異化突圍的同時，也有望成為推動新一輪的移動創(chuàng)新風潮。

圖片來源：找項目網(wǎng)