5G時代將重塑智能硬件，新材料的成長空間值得關注

5G時代到來是未來科技硬件產業最重要的產業背景，本文我們關注于3種5G時代到來后智能手機內外部材料的重要變化，以及由此帶來的投資機會。由于5G對智能硬件的改變具有革命性的推動效果，相應的新材料的成長空間應當受到合理重視。

復合板材：或將成為中低端智能手機機身的重要選擇

從5G的通信要求來看，機身的非金屬化趨勢在5G時代是確定性較強的產業趨勢，而從目前來看，高端機使用玻璃機身、低端機使用塑料機身是現狀下的普遍選擇，本文我們介紹了復合板材這種新型機身材料，我們認為憑借其“性價比”的特點，未來有望在中低端市場打開局面，從而成為機身材料重要的選擇。

電磁屏蔽材料：軟板化和5G新需求推動行業成長

5G時代由于高頻高速的通信需求，對智能手機內部的電磁屏蔽需求也產生了增量需求，而在FPC上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問題的重要方案，我們預計伴隨軟板化趨勢和5G時代的需求，對應屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長

導熱材料：高功耗模塊的數量增加將推動單價價值量的快速增長

5G時代智能手機內部高功耗模塊數量的增長(OLED面板、無線充電、射頻模塊、CPU等)對智能手機散熱有了更高要求，目前主流的合成石墨散熱方案有望進一步得到升級，單機價值量有望快速增長，國產廠商及其配套的上游PI材料廠商都有望分享行業成長紅利。

投資建議

我們建議投資者關注上述提及的3種材料的國產廠商：對于復合板材我們建議關注智動力，對于電磁屏蔽膜我們建議關注樂凱新材，對于導熱材料我們建議關注合成石墨重要廠商中石科技以及國產PI廠商時代新材。

風險提示

5G建設不及預期風險;國產材料認證進度不及預期風險;量產難度大盈利不及預期風險;5G手機普及速度不及預期風險。

來源:華爾街見聞

圖片來源：找項目網